PCB/半導(dǎo)體
電路板，即PrintedCircuitBoard，簡(jiǎn)稱(chēng)PCB。PCB主要由絕緣基材與導(dǎo)體構(gòu)成，是電子元器件鏈接的提供者，在電子設(shè)備中起到支撐、互聯(lián)的作用，是結(jié)合電子、機(jī)械、化工材料等絕大多數(shù)電子設(shè)備產(chǎn)品必須的原件，簡(jiǎn)而言之PCB就是每個(gè)電子產(chǎn)品的命脈。
計(jì)算機(jī)、通信行業(yè)為了提高傳輸速率和傳輸距離，越來(lái)越多的采用高速串行總線。這為PCB的測(cè)試提出了更高的要求，“全儀測(cè)控”針對(duì)這個(gè)需求，為企業(yè)提供全自動(dòng)、半自動(dòng)、手動(dòng)方案的PCB TDR測(cè)試解決方案。
5G時(shí)代MassiveMIMO的應(yīng)用，為基站結(jié)構(gòu)帶來(lái)顯著的變化，天線+RRU+BBU變成AAU+BBU（CU/DU）的架構(gòu)。AAU中，天線振子與微型收發(fā)單元陣列直接連接在一塊PCB板上，集成數(shù)字信號(hào)處理模塊（DSP）、數(shù)模（DAC）/模數(shù)（ADC）轉(zhuǎn)換器，放大器（PA）、低噪音放大器（LNA）、濾波器等器件，擔(dān)任RRU的功能。天線的集成度要求顯著變高，AAU需要在更小的尺寸內(nèi)集成更多的組件，需要采用更多層的PCB技術(shù)，因此單個(gè)基站的PCB用量將會(huì)顯著增加，其工藝和原材料需要進(jìn)行全面升級(jí)，技術(shù)壁壘全面提升。5G基站的發(fā)射功率較4G大幅擴(kuò)大，要求PCB用基材全面升級(jí)，需符合高頻高速、散熱功能好等特性，如介電常數(shù)、介質(zhì)耗損小而穩(wěn)定，與銅箔的熱膨脹系數(shù)盡量一致，吸水性低，其他耐熱性、抗化學(xué)性、沖擊強(qiáng)度、剝離強(qiáng)度好。PCB的加工難度也會(huì)顯著提升，高頻高速的物流和化學(xué)性質(zhì)與普通PCB不盡相同，導(dǎo)致加工過(guò)程不同，同一塊PCB上需要實(shí)現(xiàn)多種功能，將不同材料進(jìn)行混壓。因此，PCB價(jià)值量也將進(jìn)一步提升。
BBU尺寸和數(shù)量變化不大，但由于傳輸速率提升，傳輸時(shí)延縮小，BBU對(duì)射頻信息處理能力要求提高，大大提升了對(duì)高速PCB板的需求。BBU的核心配置是一塊背板和兩塊單板（主控板和基帶板）。背板主要擔(dān)任連接單板并實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸?shù)墓δ埽哂懈叨鄬?、超大尺寸、超高厚度、超大重量、高穩(wěn)定性等特點(diǎn)，加工難度極大，是基站中單位價(jià)值量最高的一塊PCB。而單板負(fù)責(zé)射頻信號(hào)的處理和連接RRU，主要使用高速多層PCB。隨著5G時(shí)代高速數(shù)據(jù)交換場(chǎng)景增加，背板和單板對(duì)于高速材料的層數(shù)和用量將進(jìn)一步提升。背板及單板的層數(shù)將由18-20層提高到20-30層，使用的覆銅板需要由傳統(tǒng)的FR4升級(jí)為性能更優(yōu)的高速材料，如M4/6/7，因此單平方米價(jià)格有所提升。
以上的應(yīng)用需求發(fā)展，帶來(lái)行業(yè)內(nèi)更為嚴(yán)苛的測(cè)試需求，誰(shuí)要能面對(duì)需求開(kāi)發(fā)低成本、可批量實(shí)施的、高可靠性的測(cè)試方案，無(wú)疑將成為行業(yè)的領(lǐng)頭軍......
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